Super UV-R

维嘉UV激光切割机经由过程操作高能量的激光源以及精确节制激光光束可以有效提高加工速度和精度。

1511512443944762.gif


?  技术参数


设计概念

单光束单台面

应用规模

笼盖膜、PI补强板、柔性电路板及软硬连系板等材料的开盖、开窗、分板和成型切割应用

加工幅面

550mmx650mm

激光功率

8W@30KHz UV Laser,355nm

激光重视复频率

30KHz-100KHz

X/Y平台定位速率

30 m/min

X/Y平台定位精度

±5 μm

振镜扫描规模

60mmx60mm

综合加工精度

±20um (VEGA测试条件)

激光聚焦光斑直径

20±5 μm

视觉系统

主相机:分辩率3.75μm,视野6mmx4.5mm;

可选配第二相机

文件接口

DXF/Excellon

环境温度

22 ℃ ± 2 ℃

环境湿度

50%~60% (不结露)

电源需求

AC380V 50Hz/6 KW

气压需求

5-6 Bar(无水气及油污)

外型尺寸

2160 mm x 1630 mm x 1800mm

整机重量

3200Kg

地基振幅

<5 μm

振动加速度

<0.05G

地面耐压

2000Kgf / m2



?  技术特点

1517965204262063.png   定深切割

1517965204262063.png   切割边缘滑腻无毛刺,碳化效应小  

1517965204262063.png   合用于笼盖膜、PI补强板、柔性电路板及软硬连系板等材料的开盖、开窗、分板和成型切割应用

1517965204262063.png   已获专利授权的激光加工数据智能分区特征功能,可以同时提高加工效率和精度

1517965204262063.png   台面激光功率主动测量及容差剖断

1517965204262063.png  基板偏置、扭转及涨缩校正