CO?激光钻孔机

维嘉倾尽心血打造新时代新设备,静待ing......


?  技术特点


1517965204262063.png   双光束双台面光路设计。选用高峰值功率CO2 激光器,经由过程自主设计的分光光路,搭配高速双振镜扫描头,实现HDI板高效钻孔

1517965204262063.png   进步前辈的二维机台精度抵偿和振镜主动校正功能,保证了整机加工精度  

1517965204262063.png   基板偏置、涨缩及扭转抵偿功能

1517965204262063.png   主动板厚探测功能。经由过程精心设计的机械位移传感器,主动探测工件厚度,从而进行激光焦点主动调节